X-Meritan est un fournisseur professionnel de matériaux thermoélectriques extrudés de qualité chinoise. Les matériaux thermoélectriques de type compression, qui constituent le cœur du système de gestion thermique haute performance actuel, sont devenus le matériau de base préféré pour les modules Peltier ultra-miniatures grâce à leur percée dans la technologie de production de lingots de grand diamètre de 25 à 35 mm. Grâce au processus de déformation plastique à haute pression, X-Meritan, basé en Chine, garantit que ces lingots thermoélectriques extrudés à haute résistance possèdent une résistance mécanique et une uniformité thermique et électrique extrêmement élevées, fournissant une base de contrôle de température fiable pour les communications optiques de précision et les équipements médicaux.
Les matériaux thermoélectriques extrudés de X-Meritan ont démontré des avantages inégalés dans la technologie moderne de refroidissement des semi-conducteurs. En particulier, le processus d'extrusion basé sur la solution solide Bi2Te3-Sb2Te3 a complètement résolu les défauts des matériaux de fusion traditionnels, tels que la fragilité et le traitement limité. Ces matériaux thermoélectriques Bi2Te3-Sb2Te3 pour modules Peltier possèdent non seulement des propriétés thermoélectriques comparables à celles de la méthode de fusion de zone, mais également, grâce à leur excellente texture, permettent la fabrication de modules de puces ultra-minces d'une épaisseur de seulement 0,2 mm, répondant aux exigences strictes de dissipation thermique à haute densité de puissance à l'ère 5G.
Les matériaux thermoélectriques extrudés (TEM), en particulier les alliages à base de Bi2Te3, sont utilisés pour fabriquer des semi-conducteurs hautes performances à grains fins et à structure texturée et dense. Cette méthode peut améliorer la résistance mécanique, réduire la conductivité thermique et améliorer le facteur de mérite ZT.
- Longueur : 120 mm, 240 mm
- Diamètre : 25 mm, 30 mm, 35 mm
- Conductivité électrique : 870-1430 Ohm-1cm-1
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Propriétés |
P |
N |
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Résistance à la compression (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Résistance au cisaillement (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Module de Young (GPa) |
47.0 |
42.0 |
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Coefficient de Poisson |
0.30 |
0.30 |
|
Température |
Dans le sens de l'extrusion |
Dans le sens de l'extrusion |
||
|
N |
P |
N |
P |
|
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-25°C |
10.2 |
10.6 |
12.5 |
10.8 |
|
+50C |
13.3 |
14.0 |
16.6 |
18.0 |
|
+150C |
15.5 |
15.8 |
18.3 |
19.9 |
● Les matériaux thermoélectriques extrudés possèdent des propriétés mécaniques exceptionnellement élevées, permettant la production de modules de puces ultra-minces d'une épaisseur de seulement 0,2 millimètres.
● La structure solide est stable, sans pièces mobiles pendant le fonctionnement, ce qui permet d'obtenir un environnement de travail totalement silencieux et sans vibrations.
● Le matériau présente un degré élevé de texture et d'uniformité, avec une plage de conductivité électrique de 870 à 1 430 Ohm-1 cm-1, garantissant des performances constantes.
● La réponse est rapide et le contrôle de la température est précis. La commutation instantanée entre le chauffage et le refroidissement peut être obtenue simplement en changeant la direction du courant.
● Les performances thermoélectriques sont exceptionnelles, avec un facteur de mérite thermoélectrique allant jusqu'à 2,9x10-3 C dans un environnement sous vide à 25°C, comparable voire supérieur à celui des matériaux de fusion régionaux.
● La conception intégrée au niveau de la puce présente une taille globale extrêmement petite et un poids léger, répondant aux exigences de configuration haute densité des appareils électroniques modernes.
● Respectueux de l'environnement, la fabrication du produit est entièrement conforme à la norme RoHS et ne contient pas de produits chimiques nocifs pour l'environnement.
● La fiabilité physique est extrêmement élevée. La déformation plastique à haute pression élimine les défauts internes, garantissant que les performances ne se détériorent pas lors de cycles froids et chauds à long terme.
1. Fabrication Micro TEC : fournit des substrats à haute résistance pour prendre en charge la fabrication de paires électriques extrêmement fines requises dans le domaine des communications optiques.
2. Assemblage TEC à plusieurs étages : Utilisant une cohérence extrêmement élevée, il répond à l'exigence de performances hautement synchronisées de chaque couche d'éléments thermoélectriques pour la structure empilée à plusieurs étages.
3. Production industrielle de TEC de haute puissance : grâce à l'utilisation de spécifications de lingots de grand diamètre, l'efficacité de production de dissipateurs thermiques de grande taille est améliorée et le coût unitaire est réduit.
4. Module Peltier de contrôle de température de précision : basé sur une formule de conductivité précise, il produit des composants de refroidissement spéciaux adaptés aux exigences de contrôle de température de qualité recherche.
5. TEC médical haute fiabilité : prend en charge la fabrication de puces de réfrigération médicale haute performance pouvant résister à des dizaines de milliers de cycles froids et chauds.
1. Les matériaux préparés selon la méthode Bridgman traditionnelle présentent souvent le problème des surfaces de clivage sujettes au pelage. Nos matériaux thermoélectriques extrudés améliorent la force de liaison intergranulaire grâce à la déformation plastique. Cela signifie que lors des processus ultérieurs de tranchage et d'amincissement, le matériau peut résister à des contraintes mécaniques extrêmement élevées, permettant la production de composants micro TEC d'une épaisseur de seulement 0,2 mm sans générer de microfissures.
2. La stabilité des performances apportée par une texture élevée grâce à des processus induits par des contraintes pendant le processus d'extrusion garantit que les propriétés électriques et thermiques de chaque lot de tiges en production de masse présentent des écarts extrêmement faibles. Pour les modules Permalloy qui nécessitent plusieurs connexions en série, la cohérence du matériau détermine directement la durée de vie et la précision du contrôle de la température du système.
3. L'efficacité de l'optimisation des matériaux thermoélectriques Bi2Te3 - Sb2Te3 pour les modules Permalloy est très efficace dans un environnement sous vide de 25 degrés Celsius. Ce matériau présente un excellent coefficient de refroidissement (COP). Sa valeur de mérite thermoélectrique (valeur Z) se situe dans le premier niveau des matériaux commerciaux mondiaux, réduisant efficacement la consommation d'énergie des modules optiques et des lasers pendant un fonctionnement à long terme.
En Chine, nous sommes impatients d'établir une solide relation de coopération avec vous et de promouvoir conjointement la réalisation de l'innovation technologique en tirant parti de nos matériaux thermoélectriques extrudés de type N. Bienvenue àContactez-nouset visitez immédiatement X-Meritan et travaillez avec nous pour appliquer une technologie de conversion thermoélectrique efficace pour pratiquer et créer de la valeur ensemble.
